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          料筒、注射頭

          半導體與集成電路封裝模具用注射頭
          發布時間:2019-05-06 10:56:21 | 瀏覽次數:

          半導體與集成電路封裝模具用注射頭

          plunger tip790x790_副本.jpg

          通過使用超細粉末的碳化鎢作為在I / C自動裝配過程中壓縮加熱樹脂的裝置,注射頭即使在高溫下也保持抗壓強度和耐磨性。


          為使我們能夠為您提供合適的價格,請在咨詢時提供以下完整規格:


          1.您需要的數量;


          2.您要使用的材料或您生產的產品材料;


          3.零件的完整尺寸,例如M1.10,D2.20。 或者在圖紙上標記;


          4.表面涂層類型,例如錫,鍍鉻;


          5.繪圖。



           
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